SK Hynix 的 12 层 HBM3E 需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SK Hynix 一直走在供应 HBM 的前沿，以满足行业需求。 在市场竞争方面，SK 海力士在工艺优势和生产能力方面一直占据主导地位。 现在，根据BusinessKorea的最新报道，SK Hynix 将通过整合 3D 检测设备单元，进一步提高其 12 层 HBM3E 的产量，以避免与 HBM 生产相关的缺陷。

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据报道，SK Hynix 面临着 12 层 HBM3E 生产的巨大需求，特别是来自英伟达（NVIDIA）等公司的需求，这也是该公司决定引入额外检查以确保彻底生产的原因。

据说，SK 海力士在晶圆到芯片的切割过程中遇到了阻碍，因为增加四层后，该过程容易造成不必要的损坏。 不过，通过采用 3D 检测装置，这家内存制造商计划大幅提高良品率和生产能力。

SK Hynix 收到了英伟达（NVIDIA）等主要 HBM 客户的要求，希望更快、更大量地供应 12 层产品。 如果评估完成，Nextin 的设备将很有可能被引入 12 层大规模生产线。

SK 海力士目前引领着人工智能内存市场，据说该公司已通过长期合同预订了 2025 年的市场份额，而且该公司认为，鉴于人工智能公司正在参与快速增强计算能力的工作，HBM 业务明年将迅速发展。 再加上 HBM 领域的创新预期，SK 海力士将保持对三星和美光等公司的领先优势，最终为公司带来巨大的收入。