三星要赌上生死|三星电子|台积电|晶圆厂

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来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。

由于3纳米及2纳米良率迟迟难以突破瓶颈，南韩三星电子正逐步缩减一度野心勃勃的晶圆代工业务，将资源集中在AI记忆体芯片-HBM（高频宽记忆体），还暗示可能与台积电合作生产新一代HBM。三星电子副会长韩宗熙则在公司成立55年周年的庆祝活动上呼吁，全体高管及员工要赌上生死，加强关键技术领先地位。

综合韩媒报导，三星电子11月1日上午在京畿水原数位城举行创社55周年庆祝活动，晶片业务负责人Jun Young-hyun等主要管理层和400多名员工都参加此次活动，三星会长李在镕并未出席。

三星电子副会长韩宗熙表示，主导未来10年的模式是AI，AI将经过泡沫和不确定性时期，走向现在无法想像的AI大众化时代。他说，让我们积极争取世界上尚不存在的技术，改变生活的技术，为客户提供更好的体验和更便捷的生活，使其成为未来差异化竞争力的来源。

他强调，确保技术和品质是竞争力的基础，是引领模式转换的唯一方法，全体员工都要赌上生死，进一步加强我们的本质-技术领导力，确保竞争力。他直言，如果没有变化，就无法创造任何革新和增长，让我们创建一个强大的组织，透过变革和创新引领未来。

对于最近外界议论纷纷的「三星危机」，韩宗熙强调，需要将这一挑战视为重生的机会，成为更强大的三星，「作为管理团队，我们会认真反思是否因过去的成绩而沾沾自喜，失去了竞争优势和紧迫感」。

三星召开高层半导体会议为变革做准备

三星电子半导体负责人、设备解决方案 (DS) 部门负责人全永铉最近启动了一系列高管会议，重点关注公司半导体业务的各个部分，这是他自 5 月上任以来首次与高管举行正式会议。据报道，这些会议旨在增强竞争力，并在年底人事变动之前探索潜在的人员和文化转变。

Jun 于 11 月 1 日与内存业务高管举行了第一次会议，与会者在 90 分钟的会议中讨论了竞争策略。讨论重点是内存技术中的问题和改进机会，包括高带宽内存 (HBM)。预计他将在本周与系统 LSI（半导体设计）、代工厂（合同制造）、半导体研究（新技术）和员工（业务支持）部门的负责人举行类似的讨论。

这些会议的时间引发了人们对即将发生人事变动的猜测，最早可能在 11 月底。业界现在关注的是，现任领导人，如内存业务负责人李正培、代工厂负责人崔时永和系统 LSI 负责人朴永仁（他们任职三到四年）是否会被重新任命。

这些会议也被视为三星企业文化革新的努力之一。三星以鼓励不分级别、以解决方案为导向的辩论而闻名，但最近却因官僚主义日益严重而受到批评。一位业内消息人士称，全鼓励高管在讨论期间坦诚地汇报其部门的问题和挑战。

在 8 月份发给员工的内部信息中，全先生指出，缺乏开放的沟通是三星半导体竞争力下降的一个因素。“无论级别或职位如何，我们都需要承认挫折并公开接受挑战，”他说。“我们必须恢复半导体部门透明、严谨的辩论文化。”

为削减成本，三星将关闭 50% 的晶圆代工生产线

三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度录得高达 1 万亿韩元的亏损，促使该公司采取停产部分生产线的措施来削减成本。

据知情人士 11 月 1 日透露，三星电子已关闭了平泽 2 号线 (P2) 和 3 号线 (P3) 超过 30% 的 4nm、5nm 和 7nm 晶圆代工生产线，并计划在年底前将停产范围扩大到 50% 左右。该公司打算在监控客户订单的同时逐步停止运营。

这一决定反映了三星降低运营成本的努力。代工部门一直在努力争取 Nvidia、AMD 和高通等全球科技公司的大笔订单。

据消息人士称，三星决定关闭电源以降低电力成本，而不是让生产线以低利用率运行，这样效率更高。一位不愿透露姓名的业内人士表示：“三星曾公开表示将保持设施运转并降低利用率，但实际上，该公司正在逐步关闭生产线。目前的计划是到今年年底将运营率降低到 50% 左右。”

中国无晶圆厂的订单弱于预期，此前这些公司占三星 4nm 和 5nm 工艺产量的很大一部分。美国对中国半导体行业的贸易限制导致一些中国无晶圆厂在美国总统大选前推迟了项目。

一些专家担心三星的削减成本措施可能会削弱其在代工领域的竞争力。

祥明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“由于三星电子专注于其半导体业务的支柱——存储芯片，代工业务已被搁置。随着生产设施停止运营，与台积电的差距可能会越来越大，三星将很难赶上。”

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