金融界2024年11月4日消息,国家知识产权局信息显示,山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“热敏打印头用发热基板”的专利,授权公告号 CN 221937831 U,申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种结构合理、工艺简便,能够有效提高产品焊接性和耐候性的适用于 BUMP 工艺的热敏打印头用发热基板,其特征在于,所述银质焊盘表面设有银铜合金层,所述银铜合金层厚度范围为 5‑20μm,该方案的有益效果在于银焊盘、银COM 上方采用银铜浆料印刷烧结形成抗硫化能力更强,浸润性更好,硬度更大的银铜合金电极层,提高了产品焊接性能,解决了绝缘保护层受应力开裂的问题,提升了品质,降低了生产成本。
本文源自:金融界
作者:情报员
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