【CNMO科技消息】此前有报道指出，国产手机厂商OPPO、vivo和小米正积极筹备搭载联发科天玑8400芯片的新机型，并计划在年底前陆续推出。11月5日，CNMO注意到，博主“数码闲聊站”透露了天玑8400的部分关键参数。

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据悉，天玑8400采用了1+3+4的Cortex-A725全大核架构设计，目前CPU设定的频率分别为3.xGHz、3.xGHz和2.xGHz，并配备了与天玑9400相同的GPU IP。其性能跑分仍在持续优化和提升中。关于该芯片的首发归属，有网友猜测可能是红米品牌，但具体是哪个系列尚不清楚。

作为参考，天玑8300采用了台积电第二代4nm工艺制程，基于Armv9 CPU架构。其八核CPU包含4个最高频率达3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高频率达2.2GHz的Cortex-A510能效核心。与天玑上一代相比，天玑8300的峰值性能提升了20%，峰值功耗降低了30%。

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此外，天玑8300还搭载了6核Mali-G615 GPU，重点优化了浮点运算、三角片、混合运算的输出能力，并支持包括Vulkan 1.3、硬件光线追踪、可变速率渲染等在内的旗舰级游戏技术。与天玑上一代相比，天玑8300的GPU峰值性能提升了60%，功耗节省了55%。

作为天玑8300的继任者，天玑8400预计将在性能上大幅超越前者。