金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,上海新昇半导体科技有限公司 取得一项名为“一种研磨载具及研磨设备、研磨方法”的专利,授权公告号CN 118682597 B,申请日期为2024年8月。

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作者:情报员