金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，苏州韬盛电子科技有限公司申请一项名为“半导体检测夹具及钣金加工工艺”的专利，公开号CN 118937731 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明属于半导体技术领域，尤其涉及一种半导体检测夹具及钣金件加工工艺。半导体检测夹具包括夹具、检测件、散热组件和钣金件，夹具包括上板和下板，上板和下板通过第一转动杆以第一方向为轴线转动连接，上板和下板贴合以形成检测工位并夹紧待检芯片；检测件设于检测工位的周侧，以对待检芯片进行检测；散热组件包括散热风扇，散热风扇设置有两个，两个散热风扇均固定于上板的外部并沿第一方向延伸，用于对检测工位散热；钣金件设于上板，包括第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁与第二侧壁沿第一方向相对设置且互相对称，两个散热风扇分别固定于第一侧壁和第二侧壁，从而固定于上板的外部。散热风扇置于上板对检测工位降温，减小芯片检测的经济损失。

本文源自：金融界

作者：情报员