金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，芯象半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种多级组网方法和多级通信网络”的专利，公开号 CN 118944770 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明实

施例公开了一种多级

组网方法和多级通信

网络，其中本方法通

过接收组网信号，控

制噪声模块产生噪声

信号，根据所述噪声

信号消除所述组网信

号中的干扰信号，获

得目标组网信号，基于所述目标组网信号进行组网。由此，本发

明实施例可以通过控制噪声模块产生噪声信号，消除掉干扰信

号，获得准确的目标组网信号进行组网。

本文源自：金融界

作者：情报员