金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京霍里思特科技有限公司取得一项名为“一种探测器封装和探测模组”的专利，授权公告号CN 222014473 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本披露公开了一种探测器封装和探测模组，探测器封装包括：信号采集模块；以及光电转换模块；其中，所述信号采集模块和所述光电转换模块封装在一起形成探测器封装。根据如上所述的，将探测器中的信号采集模块和光电转换模块封装形成探测器封装，使得探测器与外部环境隔离从而不易受到外部环境的影响以及损坏。进一步地，本披露还提供了一种探测模组，包括如上所述的探测器封装以及电路板；所述探测器封装贴装在所述电路板上，以使得所述探测器封装与所述电路板之间电连接，可以优化电信号的传输路线，提高电信号在由探测器向PCB传输过程中的保真度，以提高辐射成像技术中成像系统的最终指标的精确度。

本文源自：金融界

作者：情报员