金融界 2024 年 11 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是创芯半导体设备有限公司取得一项名为“冷却装置、半导体反应模块及半导体设备”的专利，授权公告号 CN 222015354 U，申请日期为 2024 年 2 月 。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体加工技术领域，公开了冷却装置、半导体反应模块及半导体设备，冷却装置包括设于机柜内的冷却组件和检测组件，冷却组件包括冷却通道以及设于冷却通道内的风机和至少一个冷却器，沿空气流动方向，冷却器设于风机的进风端和/或出风端；检测组件包括压力传感器和至少一个温度传感器，压力传感器检测风机的进风气流压力，至少一个温度传感器用于检测风机的第一出风温度和/或冷却通道的第二出风温度冷却器冷媒流量可调以使第一出风温度等于第一设定温度，和/或第二出风温度等于第二设定温度。本实用新型的冷却装置能够维持半导体反应模块内的灯组及反应腔外围环境的温度保持恒定，缩短半导体设备的单片时间，提高生产效率。

本文源自：金融界

作者：情报员