金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,武汉莱格晶钻科技有限公司取得一项名为“一种硅片衬底表面预处理方法及其应用”的专利,授权公告号CN 115637431 B ,申请日期为2022年10月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,武汉莱格晶钻科技有限公司取得一项名为“一种硅片衬底表面预处理方法及其应用”的专利,授权公告号CN 115637431 B ,申请日期为2022年10月。
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