11月21日，甬矽电子今日收盘27.69元，下跌0.25%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到163.99倍。

从行业市盈率排名来看，公司所处的半导体行业市盈率平均110.38倍，行业中值69.86倍，甬矽电子排名第137位。

消息面上，甬矽电子10月29日接待投资者等1家机构调研，上市公司接待人员包括董事、CTO徐玉鹏,副总经理、财务总监金良凯,副总经理、董事会秘书李大林。

甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。公司系国家高新技术企业，公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”。公司“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入25.52亿元，同比56.43%；净利润4240.12万元，同比135.35%，销售毛利率17.48%。

本文源自：金融界

作者：行情君