金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯德半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种扇出型封装方法及扇出型封装结构”的专利,授权公告号 CN 114050111 B,申请日期为 2021年11月。

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作者:情报员