金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池”的专利，公开号CN 118983129 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体、负极和电池，所述金属箔，包括载体层和金属层，所述金属层设于所述载体层的一个表面上，在所述金属层和所述载体层的应变分别处于0.2％～0.5％的范围内，所述金属层的弹性模量值E金和所述载体层的弹性模量值E载之间满足关系式：1100≤ R1E金‑R2E载 ≤50000；其中，R1为所述金属层的方阻值，R2为所述载体层的方阻值。采用本发明，其能够降低金属箔表面出现褶皱的概率，减少分层现象，有效提高金属箔的耐拉性能和成品率。

本文源自：金融界

作者：情报员