据报道，苹果公司正在考虑通过一家新的芯片制造商来实现其芯片制造战略的多元化，那就是英特尔。 虽然即将于明年推出的 iPhone 17 系列可能会采用台积电生产的 A19 芯片，但中国泄密者定焦数码最近的一则传言暗示，2026 年 iPhone 18 系列的 A20 芯片可能会转向英特尔。

A18 和 A18 Pro 芯片于 2024 年 9 月与 iPhone 16 系列一同亮相，采用台积电的 N3E 节点制造。 苹果的 A19 芯片预计将升级到台积电的 N3P 节点。 据消息人士称，苹果正在寻求英特尔 20A 节点。 不过，由于 A20 节点已被取消，接下来转而采用 18A 节点，后续苹果也可能成为英特尔代工厂 18A 或 14A 节点的客户。

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英特尔在工艺节点过渡方面历来举步维艰，甚至将其箭湖 CPU 的生产外包给台积电，这让人怀疑它是否准备好满足苹果的要求。 另一方面，也有其他报道称，苹果可能会坚持使用台积电尚未命名的 2 纳米节点生产 A20，以保持供应链的连续性。 由于距离 iPhone 18 系列面世还有两年时间，很多事情都可能发生变化。 目前，我们只能猜测，与英特尔的合作传闻是否代表着苹果芯片组创新的新篇章，抑或只是一个没有实质内容的传言。

如果美国政府强制要求更多的本土生产，芯片设计者可能会尽可能考虑一些更本地化的生产选择，就像英特尔在美国本土所做的那样。 这可能会迫使苹果、英伟达、AMD 和高通研究英特尔的产品。