台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。这一扩张预计将使台积电的资本支出在2025年恢复高年增长趋势，达到340亿至380亿美元。

台积电的2025年全球布局包括在台湾新建七个工厂，涵盖先进制程芯片厂和先进封装厂，新竹和高雄将作为2纳米量产的基地，两地各有两座工厂，共计四个。

先进封装方面，包括从群创南科厂购买的AP8厂区、中科持续扩产的CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。

在海外，台积电也将同步推进在美国、日本和欧洲的建设，日本熊本的第二座工厂预计将于2025年第一季度开始建设，目标在2027年开始量产。

美国芯片21厂的第二座工厂和德国德勒斯登的特殊工艺新工厂也在持续建设中。

这一系列扩建动作背后，蕴含着台积电深层次的战略考量。

半导体产业作为全球科技产业的核心驱动力，其市场需求一直呈现出持续增长的态势。随着人工智能、5G通信、物联网、高性能计算等前沿技术的蓬勃发展，对先进制程芯片的需求量呈指数级增长。

台积电的客户遍布全球，包括众多知名科技巨头。这些客户对于芯片的性能、功耗和尺寸有着越来越高的要求，而台积电的先进制程技术正好迎合了这一需求。积极建厂能够增加产能，保证对客户的芯片供应，维护良好的客户合作关系。

例如，在人工智能领域，大量的数据中心需要高性能芯片来协助深度学习算法的运行；5G手机芯片也需要更先进的制程以实现更低的功耗和更高的性能。台积电的扩建可以更好地服务于这些需求旺盛的市场。

在全球半导体竞争格局中，技术是制高点。台积电一直以先进制程技术领跑行业，如目前正在推进的2纳米制程。新竹和高雄作为2纳米量产的基地，各有两座工厂，这一布局体现了台积电对技术研发和量产的高度重视。

先进制程技术的研发和量产需要大量的资源投入，包括专用的生产设备和高度洁净的生产环境。新建工厂可以配备最新的生产线，为技术创新提供硬件支持。此外，新厂的建设也有利于隔离不同制程的生产，避免交叉污染和技术泄露风险，保障技术研发的顺利进行和技术成果的保密性，从而持续维持其在半导体技术领域的领先地位。