汽车的门锁、后视镜、车窗、天窗、雨刮、空调鼓风机、机油燃油泵等部位的控制离不开微马达控制驱动芯片的支持，根据行业统计，传统燃油车单车需求量超100颗，而伴随汽车电动化、智能化发展，热管理、高算力单元散热、车载移动屏、座椅通风、隐藏式门把手等部位也新增众多马达控制需求，单车对微马达控制驱动芯片的需求量超过200颗，市场空间有望翻倍增长。
作为全球最大的汽车大国，我国汽车年销量于2023年正式突破3000万辆，预计未来仍将呈持续增长趋势，对车规级微马达控制驱动芯片的需求量也将持续提升，为我国相关产品解决方案提供商提供了广阔的发展空间。
其中，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）凭借成熟的技术、丰富的IP、广泛的合作客户等先发优势，旗下车规级微马达控制驱动芯片矩阵快速成型并加速上车，已成为千万级量产出货的国产化先锋，有望复制其车规照明芯片发展之路，成为中国乃至世界一流的车规级微马达控制驱动芯片及解决方案提供商。
车灯芯片登顶在即，顺势开拓第二增长曲线
英迪芯微核心团队具备20年半导体行业经验，自2017年成立起，以“农村包围城市”为战略指引，绕开竞争激烈的域控市场，高度聚焦于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案，是国内较早进入汽车市场的本土芯片公司之一。
英迪芯微率先在车载灯控解决方案领域实现破局，并创造了多个“国内第一”，已成为国内车规照明芯片品类最全、应用领域最广、量产出货最多的供应商，根据目前发展趋势，预计有关细分赛道未来两年内出货量有望做到全球第一。
基于车载灯控解决方案的领先优势，英迪芯微已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier 1实现合作，基本覆盖全球各主流传统油车和新能源汽车品牌。
受益于此，英迪芯微的“农村包围城市”战略也由车灯芯片升级为“车灯芯片+微马达芯片+传感芯片”的三驾马车联动布局，其中，微马达控制驱动芯片有望成为英迪芯微快速增长的第二业绩曲线。
行业周知，汽车电动化、智能化发展，带来了大量的增量芯片需求，如IGBT、SiC、CIS、AI芯片等，微马达控制驱动芯片也是其中之一，热管理水阀、热管理水泵、驱动单元散热风扇、高算力单元散热风扇、隐藏式出风口、隐藏式门把手、主动进气格栅、座椅通风、座椅调节、智能移动屏幕、音箱升降、充电口等新领域需求惊人，单车微马达控制驱动芯片用量需求将从100多颗提升至200多颗。
值得一提的是，我国汽车智能化仍在加速发展，根据灼识咨询数据，2023年中国具备驾驶自动化功能的智能汽车销量为1240万辆，渗透率达57.1%，预计到2030年将提升至2980万辆（渗透率达99.7%），年复合增速达48.1%。而同期，对微马达控制驱动芯片需求量更大、具备L3级及以上的高阶自动驾驶汽车销量年复合增速更是高达141.1%，大幅领先于同期全球65.2%的年复合增速。
智驾车型加速走向市场，使得驱动微马达控制驱动芯片出货量快速增长。英迪芯微基于车载灯控产品体系建立起的车规级研发体系、丰富的自研核心IP、庞大的客户群、强大的供应链资源，顺势进入车用微马达控制驱动芯片市场，也是目前国内为数不多实现该类产品规模量产的本土供应商之一，为中国汽车产业升级提供全新助力。
以增量市场为突破口，5大核心铸就先发优势
截至目前，国内车用微马达控制驱动芯片仍主要由迈来芯、Elmos、TI、ST、NXP等国际大厂供货，限于原有的产品体系以及供应链体系，国际大厂高度聚焦存量市场，但在电动化、智能化趋势下，新能源汽车对微马达控制驱动芯片提出了全新要求，英迪芯微正是围绕新需求展开产品创新。
首先是得益于车灯芯片业务积累的全球化客户群，英迪芯微为车用微马达控制驱动芯片业务快速发展铺平道路。
其次是高集成设计能力。传统微马达控制驱动芯片解决方案中，MCU与电机控制等模块彼此独立，增加了后期产品开发的难度。针对该痛点，英迪芯微将各独立模块高度集成，以已实现量产的iND87400为例，该芯片将MCU与LIN PHY、LDO、运放、电机控制PWM分立模块高度集成为一颗高集成度的微马达控制驱动芯片，具备应用功能/IO资源丰富、开发简易的特点，而且，该芯片还实现了业内最小的封装尺寸，便于高集成化模组的开发，几乎覆盖所有的车载小型MCU应用领域。
英迪芯微还根据不同的细分场景提供不同的集成方案，如iND87422方案，和iND87400的高灵活度、多IO设计理念不同，其在iND87400基础上裁剪IO，增加集成了驱动Driver，让众多车上小体积微马达应用具备更强专用性。
第三是丰富的生态库。在推进车灯芯片业务快速发展的过程中，英迪芯微已经积累了大量成熟的车载模数混合芯片IP，针对传统大厂微米级制程工艺难以实现高性能的痛点，英迪芯微基于严苛的车规级产品开发体系，丰富的核心专利技术，以及持续的应用创新，率先导入BCD+Eflash特色工艺平台，英迪芯微由此成为国内为数不多掌握BCD+Eflash车规晶圆特色工艺制程核心技术的模数混合芯片公司。
基于BCD+Eflash特色工艺，英迪芯微不仅推出了高稳定、高可靠、高性能、低成本的芯片产品，更实现了12吋晶圆、90nm制程工艺量产，更大的晶圆规格，进一步降低了生产成本，提高了产品性价比。
第四是拥有强大的供应链资源。导入BCD+Eflash特色工艺平台的同时，英迪芯微的强大供应链资源也发挥了积极作用，助力其技术创新、降低成本、规模量产以及稳定供货。
最后是贴近客户周到完善的“交钥匙”方案支持。为帮助客户更好、更快推出车用微马达驱动方案，英迪芯微除了供应芯片，还提供有软硬件全套解决方案，甚至是针对特定场景推出专用开发板，如针对空调出风口，英迪芯微提供的开发板预置了对应的算法，客户只需在开发板上二次开发即可，极大程度降低了开发门槛，从而缩短研发周期，加快产品上市进程。英迪芯微同时提供有基础模型及算法库，满足部分客户定向开发需求。
行业周知，国际芯片大厂的研发团队基本都位于境外，往往出现售后配合度低、需求定制难等问题。而英迪芯微凭借本土化优势，能够及时响应客户需求，甚至联合稳定的供应链，为客户定制专用方案。在新能源汽车技术创新、应用创新频出的当下，芯片原厂的配合度，对下游方案商来说至关重要，英迪芯微的“交钥匙”方案支持，解决了客户的后顾之忧。
基于其全球化的客户群+高集成的芯片设计能力 +丰富的生态库+强大的供应链资源+贴心的应用支持能力，造就了英迪芯微在车用微马达控制领域的绝对先发优势。
车规微马达业务初长成，力争成为全球一流供应商
凭借先发优势，英迪芯微成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业，借助过去几年车规级芯片短缺的国产化发展机遇，实现了大规模出货，在部分细分场景中，英迪芯微的微马达控制驱动芯片解决方案市占率更是跃居国内第一。
与此同时，历经千万级出货，英迪芯微微马达控制驱动芯片的高可靠性也得到了市场的广泛验证及认可，如在国内某头部Tier 1的招标中，英迪芯微产品凭借高集成、高稳定、高可靠、高安全、高性价比以及规模量产等优势，在一众候选供应商中脱颖而出。
据不完全统计，英迪芯微微马达控制驱动芯片已在国内外多个主机厂中实现上车，借助庞大的Tier 1客户群，更多的定点项目也在有序推进中，未来随着更多配套车型的量产上市，出货量有望迎来快速增长新周期。
英迪芯微同步在加快产品矩阵布局，比较规划中产品以及现有产品发现，英迪芯微车用微马达控制驱动芯片正从小功率场景向大功率场景推进，如已量产芯片iND87422主要面向的是1W~10W直线电机、步进电机、直流有刷电机、直流无刷电机控制场景。
而规划中的新产品可满足10W~1000W的直流有刷电机、直流无刷电机、步进电机的控制需求，支持水泵、油泵、散热风扇、自动尾门、天窗、车窗等更大功率场景，待新产品量产，英迪芯微将实现1W~1000W的功率覆盖，为车用微马达驱动提供一站式解决方案。
随着产品矩阵持续丰富，英迪芯微已在冲刺成为全球车用微马达控制驱动芯片头部供应商。
通过覆盖北美、韩国、日本、欧洲等市场的庞大客户群，英迪芯微全球化战略成就显著，未来，英迪芯微有望借助丰富的客户资源优势，加速微马达控制驱动芯片产品线国际化发展，助力中国及全球汽车电动化、智能化进程。
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