金融界 2024 年 11 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“用于放置超临界处理用基板的容器、基板处理装置及处理方法”的专利,授权公告号 CN 118299307 B,申请日期为 2024 年 6 月。

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作者:情报员