金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，惠安金天梭精密机械有限公司取得一项名为“一种大圆机高精度刻度器结构”的专利，授权公告号 CN 222043487 U，申请日期为 2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种在需要调节下圈滑块上下平移时，可提高阿基米德刻度器的侧面和端面的转动阻力，从而提高阿基米德刻度器的转动精度的一种大圆机高精度刻度器结构，包括三角座、开设于阿基米德刻度器的右端面靠近下圈滑块那端的阿基米德螺旋槽、一端设置于下圈滑块上且另一端与阿基米德螺旋槽间隙配合的销钉，纵向开设于三角座上且下端与刻度器孔相连通的纵向滑动孔、可纵向滑动设置于三角座上位于纵向滑动孔内的限位套、设置于三角座与限位套之间位于纵向滑动孔内的侧面阻力装置、设置于三角座与下圈滑块之间的端面阻力装置。

本文源自：金融界

作者：情报员