金融界2024年11月26日消息，国家知识产权局信息显示，苏州上舜科技股份有限公司申请一项名为“一种导轨线条装配工装”的专利，公开号 CN 119017042 A ，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本申请公开了一种导轨线条装配工装，涉及工装装配技术领域，该导轨线条装配工装包括：本体；驱动装置，所述驱动装置设置在所述本体的一端，所述驱动装置上主轴连接有第一驱动装置，所述第一驱动装置包括：支撑部，所述支撑部至少设置有两个，至少两个所述支撑部分别设置在所述第一驱动装置的两端；驱动部，所述驱动部由一个所述支撑部沿着另一个所述支撑部的方向下凹形成，所述驱动部受力产生旋转，所述驱动部用于与导轨线条接触；将导轨线条放置在所述支撑部中，所述驱动部接触所述导轨线条，所述导轨线条受拉力使所述驱动部旋转，带动所述导轨线条向前或后运动，同时所述导轨线条受压力向外或内挤压固定。

本文源自：金融界

作者：情报员