金融界2024年11月28日消息，国家知识产权局信息显示，山东汉芯科技有限公司申请一项名为“一种防损伤的芯片封装装置”的专利，公开号 CN 119028846 A，申请日期为 2024年10月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片加工领域，具体而言，涉及一种防损伤的芯片封装装置，包括底板和壳体，底板通过键合丝与芯片连接；还包括定U形架和设置在其内部的送料带；送料带上设置有多个固定板 每个固定板上设置有用于对底板和壳体进行固定的固定机构； 壳体的每个侧壁边缘处均设置有连通内部的注入孔，注入孔轴线位于对应键合丝、固定板与芯片之间；U形架顶部中心处设置有龙门架，龙门架中心处设置有液压杆，液压杆呈竖直状态设置，液压杆的执行部穿过龙门架并设置有注胶箱；封装机构设置在注胶箱底部中心处并能够通过多个注入孔对芯片进行封装；本申请通过多个注射筒，由下至上浸润的方式进行封装，从而确保键合丝的完整性，提高封装效果。

本文源自：金融界

作者：情报员