金融界2024年11月29日消息，国家知识产权局信息显示，西安雷格讯电子精密制造有限公司取得一项名为“一种耐热合金箱体”的专利，授权公告号CN 222061418 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及金属铸件技术领域，具体为一种耐热合金箱体，包括箱体，所述箱体的外壁设置有轴孔，所述箱体包括第一基层，所述第一基层的外壁设置有隔热层，所述耐热层的外壁设置有第二基层，所述第二基层的外壁设置有散热板，隔热层为隔热陶瓷，热传导率低，耐高温，耐老化，位于箱体表壁的中层，起到良好的隔热效果，减小高热量传导，耐热层为玻璃纤维板，耐热性强、抗腐蚀性好、机械强度高，进一步提高箱体的隔热和抗导热效果，第一基层靠近隔热层的一侧固定连接有多个均匀分布的导热柱，使用过程中箱体内产生的热量通过导热柱进行引导，然后经过散热板进行散热，最终箱体内产生的热量排出至外界，散热效果好。

本文源自：金融界

作者：情报员