2024年Q3 NAND闪存产业整体营收环比增长4.8%；全球半导体企业Q3营收排行发布

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

Canalys：2024年Q3全球TWS市场同比增长15%

Canalys发布报告称，2024年第三季度，全球真无线耳机（TWS）市场延续了其增长态势，实现了15%的同比增幅，出货量攀升至9230万台。传统TWS和开放式均呈现增长态势。传统TWS保持个位数稳健增长，而OWS继续保持强劲的三位数高速增长。

厂商排名方面，前五厂商依然稳定保持占据市场50%市场份额：苹果三季度末发布AirPods 4及ANC版本，继续以21%的份额稳坐第一的宝座；三星则凭借新品Galaxy Buds 3系列的强劲表现，以9%的份额位列第二；boAt位列第三，市场份额增长至8%，同比增幅达到45%，其利用印度市场的销售旺季，首次超过中国厂商冲进前三。

TrendForce：NAND闪存产业2024年Q3整体营收环比增长4.8%

行业分析机构TrendForce表示，NAND闪存产业在今年三季度整体实现176亿美元营收，出现4.8%环比增长；对比2023年三季度数据，同比大增90.8%。

TrendForce表示，今年三季度NAND闪存整体行情出现分化：企业级SSD需求强劲，价格环比大增15%；消费级SSD量减价微升；智能手机用型号由于中国厂商的低库存策略订单大幅减少但价格同二季度大致持平；NAND晶圆则受零售市场需求疲软拖累出现合约价下跌。

整体来看，今年三季度NAND闪存平均销售单价环比上涨7%，以存储容量计的出货量则有2%的环比下滑。

对于今年四季度NAND闪存产业情况，TrendForce预计将面临更大挑战，整体营收规模将出现近10%下滑，这主要是因为企业级固态硬盘以外产品合约价已开始走跌，此外消费电子厂商年底去库存操作导致订单动能明显减弱。

Counterpoint发布2024年Q3全球折叠手机出货量报告

市场调查机构Counterpoint Research发文称，2024年第三季度全球折叠屏手机市场遭遇寒流，出货量同比下降1%，是连续6个季度同比增长后首次下降，也是该细分市场历年第三季度首次出现下降。

Counterpoint将第三季度全球折叠屏手机销量下滑，归咎于三星的Galaxy Z Fold6、Galaxy Z Flip6折叠手机销量不如预期，虽然三星折叠手机市场份额占据56%，稳坐头把交椅，但其出货量却同比暴跌21%，增长乏力。

得益于Mate X5和Pocket 2在中国的持续受欢迎，华为在折叠屏手机的出货量上同比增长23%，市场占有率为15%。荣耀在2024年第三季度出货量增长121%，市场占有率为10%。

TrendForce：第三季度DRAM内存产业营收260.2亿美元，环比增长13.6%

市场调研机构TrendForce发布了2024年第三季度全球DRAM市场报告。

数据显示，2024年Q3全球 DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元（当前约合1886.38亿元人民币），环比增长13.6%，而这主要是数据中心DDR5及HBM内存的功劳。

三星Q3营收为107亿美元（当前约合775.72亿元人民币），环比增长9%，排名维持第一，出货量与上季持平，但市场份额反而有所下降。

SK海力士Q3营收增加至89.5亿美元（当前约合648.85亿元人民币），环比增长13.1%，排名第二，但市场占有率略有下降，这意味着其HBM3E大量出货但无法抵消LPDDR4及DDR4出货量下降的影响。

排名第三的美光科技Q3营收为57.8亿美元（当前约合419.04亿元人民币），环比增长28.3%。由于其Server DRAM及HBM3e出货增加，推升出货量环比增长约13%。

2024年Q3全球半导体企业营收排行发布

据WSTS报告称，2024年第三季度半导体市场增长1660亿美元，较2024年第二季度增长10.7%，这是自八年前2016年第三季度11.6%以来的最高环比增幅。此外，2024年第三季度同比增长23.2%，是自2021年第四季度28.3%以来的最高同比增长。

在各大企业方面，凭借在AI GPU领域的实力，英伟达仍是2024年第三季度最大的半导体公司，营收达351亿美元。三星半导体以220亿美元的收入位居第二，AI服务器内存被认为是主要的收入驱动因素。博通位居第三，其2024年第三季度的预期为140亿美元，AI半导体成为重要增长动力。此外，英特尔和SK海力士位列前五。

在对2024年和2025年全球半导体市场的预测方面，Future Horizons对2024年的预测在15% ，与Semiconductor Intelligence (SC-IQ) 的预测之间趋于一致。但在2025年的预测方面，RCD Strategic Advisors和Gartner预计增长率将略低于2024年，分别为16%和13.8%。Semiconductor Intelligence则预计2025年的增长率将显著放缓，仅为6%。此外，Future Horizons也预计增长率将放缓至8%。总体上，各机构对2025年全球半导体市场的预测较2024年更为悲观。

SEMI预计2024年Q4全球半导体资本支出同比增长31%

SEMI近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。

与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。

机构：前五大晶圆制造设备商前三季度来自中国营收年增48%

市调机构Counterpoint Research近日在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备厂商应用材料、ASML、TEL、科磊、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。

Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是HBM的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备厂商在存储领域的营收年增38%。

在区域市场方面，Counterpoint Research分析，前五大晶圆制造设备厂商前三季度来自中国的营收年增48%，占总系统销售额的42%。这一增长主要得益于成熟制程和存储相关设备的强劲需求。

对于2024年全年表现，Counterpoint Research称，预计2024年全年，全球前五大晶圆制造设备厂商的总营收将比2023年增长4%。生成式AI和高性能计算（HPC）的应用推进，将成为未来市场增长的主要动力。此外，随着终端需求逐步回暖，相关产业的投资力度也将进一步加强。到2025年，全球晶圆制造设备市场有望实现双位数增长，主要来自于领先制程技术的加速投资，以及存储新产能的持续扩展。

洛图科技：2024年10月中国监控摄像头线上销量同比增长9.1%

根据洛图科技《中国监控摄像头线上零售市场月度追踪》报告，2024年10月，中国监控摄像头线上市场（不含拼抖快等新兴电商）销量为239万台，同比增长9.1%；销售额为5.4亿元，同比增长10.2%。