聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

1201期

❶芯原与LVGL合作提供GPU加速，助力可穿戴设备图形处理技术升级

11月29日，芯原股份宣布与开源图形库LVGL达成战略合作，将支持芯原的低功耗3D和VGLite 2.5D GPU技术，旨在为嵌入式应用提供优化的图形处理能力。作为LVGL生态系统中首批提供3D GPU技术支持的厂商之一，芯原将增强LVGL的3D图形渲染能力。炬芯科技作为首批采用此解决方案的企业，其智能手表SoC将结合芯原GPU技术与LVGL图形库，提升用户体验。LVGL首席执行官Gabor Kiss-Vamosi和炬芯科技穿戴事业部总经理张天益均表示，此次合作将推动嵌入式UI领域的创新，为开发者提供高效解决方案，确保小型设备上的能效表现。

❷芯联集成：SiC MOSFET和12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产

11月27日，芯联集成在互动平台表示，受益于新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，公司盈利能力趋于向好。（每经网）

❸Hugging Face推出SmolVLM AI视觉语言模型，20亿参数助力端侧推理

近日，人工智能平台Hugging Face宣布推出一款创新的AI视觉语言模型——SmolVLM，并已开源，允许公众根据Apache 2.0许可证使用和改进。SmolVLM包含三个版本，专为设备端推理设计，仅20亿参数，有效降低内存需求。模型借鉴Idefics3理念，采用SmolLM2 1.7B作为语言主干，通过像素混洗策略提升处理效率。经Cauldron和Docmatix数据集训练，SmolVLM在内存使用上表现出色，相比同类模型Qwen2-VL，内存占用大幅减少，并在多项基准测试中展现优异性能。（太平洋科技）

❹苹果新专利实现AI赋能摄像头，背影也能识别身份

苹果公司近日获得一项突破性专利，涉及一种利用人工智能的安全摄像头技术。该技术不仅限于传统的人脸识别，即使在面部图像不清晰的情况下，也能通过分析个体的衣着、步态等身体特征来识别身份。专利中的摄像头首先进行人脸识别，随后记录其他身体特征，以备在面部不可见时使用。此外，该技术还能区分家庭成员和陌生人，仅对不熟悉的人进行录像。苹果的这一创新意味着，即使只能看到背影，摄像头也能准确识别个人身份。（太平洋科技）

海外要闻

❶ AMD或在明年一月推出RDNA4架构显卡 预计归属于RX8000系列

近日，相关消息透露称AMD将在2025年1月介绍其最新的RDNA 4架构，并至少发布一款属于Radeon RX 8000系列的GPU显卡。预计首款亮相的产品为RX 8800 XT，这款显卡将定位为旗舰级别。RDNA 4架构不仅在游戏性能上有显著提升，还大幅提高了光线追踪性能，并增加了新的AI功能。这些改进将为玩家带来更加逼真的游戏画面和更智能的游戏体验。这些显卡将使用GDDR6显存，性价比成为其主要优势，有望在市场上取得良好反响。（太平洋科技）

❷ Vishay向收购的NWF晶圆厂投资5100万英镑，助力半导体产业发展

威世科技宣布将向位于威尔士的纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）投资5100万英镑，该晶圆厂于今年初从安世半导体（Nexperia）手中收购。此投资得到威尔士政府500万英镑的支持，旨在建设新的功率器件生产线和转向碳化硅（SiC）功率器件的生产。此外，美国公司KLA在纽波特Imperial Park建造的欧洲总部将包括研发和制造的洁净室，预计招聘750名员工。威尔士政府经济、能源和规划内阁秘书Rebecca Evans强调了复合半导体对现代世界的重要性，并指出威尔士正成为该领域世界领先的地区。（爱集微）

❸ 机构：估2027年全球人型机器人市场产值将突破20亿美元

11月28日，市调机构TrendForce在报告中指出，在2025年各机器人大厂逐步实现量产的前提下，预估2027年全球人型机器人市场产值有望超越20亿美元，2024年至2027年间的市场规模年复合增长率将达154%。TrendForce表示，人型机器人能否迈向商用，关键在于体察认知、对话交流和运动执行能力的实现。受惠于生成式AI，机器人的认知能力已有飞跃性增长，可通过感知层掌握人事时地物；对话能力也显著进步，能与人类作多面向对话交流。（爱集微）

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