金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州杭晶电子科技有限公司取得一项名为“一种抗辐照晶振”的专利，授权公告号CN 222073112 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗辐照晶振，涉及抗辐照晶振技术领域，包括稳定座和内屏蔽壳，所述稳定座的前后侧立面下端连接有用于焊接稳定座的焊接触脚，且稳定座的左右两侧固定安装有连接结构，而且稳定座的正上方架设有外防护壳，所述内屏蔽壳设置于外防护壳的内部。该抗辐照晶振，通过外防护壳与内屏蔽壳的结合使用，分别利用导电玻璃材料以及印材料所分别具有的良好的导电性以及高反射性能，可以有效的反射电磁波，以达到屏蔽效果，同时配合铅材料制作的保护壳的使用，可为内部的晶振主体提供足够的辐射屏蔽效果，而采用辐射硬化材料制作的晶振主体能够有效抵御宇宙射线、核辐射等引起的性能衰退，提高极限的作业环境下的运作稳定性。

本文源自：金融界

作者：情报员