金融界 2024 年 12 月 2 日消息，国家知识产权局信息显示，上海航天科工电器研究院有限公司申请一项名为“一种大芯数密封型连接器”的专利，公开号 CN 119050719 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大芯数密封型连接器，所述插头凸起和插座凸起的内腔均过盈插合有基座合件，所述基座合件包括过盈配合的基座和接触件，形成插头凸起、插座凸起和接触件的级密封所述插头壳体和插座壳体的背端面分别开设有插头凹槽和插座凹槽，所述接触件通过密封胶灌胶密封在插头凹槽和插座凹槽内，进而形成二级密封；所述插头连接器和插座连接器的正端面相互插合时，所述插座凸起的正端面压住插头壳体正端面上的插头小密封垫，进而形成三级密封。本发明不仅满足多个独立模块堆叠在一起及多个模块之间的高、低频信号传输，同时又具有模块内外部密封功能，且接触十分可靠，抗振动、冲击能力强等多个特点。

本文源自：金融界

作者：情报员