金融界12月3日消息,有投资者在互动平台向深科技提问:董秘您好!贵公司有8层堆叠和12层堆叠HBM3E内存的相关生产技术吗?

公司回答表示:作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力,公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。

本文源自:金融界

作者:公告君