【摘要】近日，芯流智库从多方渠道再度核实，德赛西威确认进军智驾芯片领域，其内部智驾芯片团队已经运作数月。
智驾芯片开发，动辄需要近百人的团队建设和极高的流片成本。而德赛西威此前发布的45亿定增计划如顺利落地，或能为其芯片研发提供充足现金支持。
德赛迫切寻求新的增长点，一方面是出于上市公司所面临的较为严苛的业绩增长需求，另一方面则是因为主业终究存在发展瓶颈，包含芯片和硬件在内的一体化创新产品，或能拯救因主机厂降价压力而陷入利润下滑漩涡的Tier1。
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以下是正文：
芯片闭环已然成为智驾行业内一系列玩家最新动态背后的指引。
近日，芯流智库从多方渠道再次核实，自动驾驶Tier1厂商德赛西威确认进军智驾芯片领域，内部芯片团队已经运作数月。
据悉，德赛西威的自研智驾芯片大概率从小算力芯片做起，不为目前业界追求的主流先进制程，方便控制占据大头的流片成本。
此前，作为英伟达在大陆市场自动驾驶领域最重要的Tier1合作伙伴，也作为多家车企深度合作的Tier1供应商，德赛西威虽在智驾芯片领域作壁上观已久，但一直广泛投资相关智驾芯片公司。
这次德赛西威进军自研智驾芯片，是基于广泛股权投资的进一步加码，也是加快建设其硬件协同能力的重要举措。
德赛迫切寻求新的增长点，一方面是出于上市公司所面临的较为严苛的业绩增长需求，另一方面则是因为单纯的硬件制造终究存在发展瓶颈，技术门槛不高，让这一业务容易演变成价格战。而德赛并不在现金规模和企业体量上具备多大的优势，很可能被如立讯精密等消费电子领域的外来者追上。
因此，包含芯片和硬件制造的在内的一体化创新产品，或许能够拯救因主机厂降价压力而陷入利润下滑漩涡的Tier 1。
无论是布局出海事业，还是剑指自研智驾芯片业务，敏锐转型的德赛西威都已然取得了一定成效。在国际市场，德赛西威已获得奥迪、大众、斯特兰蒂斯、沃尔沃、丰田、马鲁蒂铃木、塔塔等客户的新项目订单，涵盖欧洲、东南亚、日本和北美市场。
至于芯片业务，德赛西威与国内外智驾芯片厂商合作多年，共同完成终端产品的开发，若要比拼对芯片层面卡点和产品定义关键的熟悉程度，德赛西威并不逊色。
最了解市场需求、最了解技术难点、最能看到业务增量、最有利于现有业务的协同发展，因此，德赛西威进军智驾芯片，可以说是顺理成章。
不过，虽然德赛进军芯片的业务逻辑成立，但芯片不是一门好做的生意。
进军芯片领域，不像进军出海业务一样，可以循序渐进、逐个击破，以较少的投入量逐渐铺开规模。要做智驾芯片，从研发设计到流片，再到最终定点量产，一整套流程下来，没有数十亿的充足现金做不成。
而在2024年第三季度的财报披露中，德赛西威期末现金余额不足10亿元。
这一点或许有助于理解德赛西威日前定增计划的一部分意图。据最新披露，德赛西威的定增预案预计募资45亿元。定增能够为芯片项目的投入注入血液，当然这也意味着，德赛芯片研发、流片、量产的进度都跟定增完成的速度关系密切。
站在智驾元年开启的节点之前，各位玩家厉兵秣马，纷纷打造自己的防御装置和进攻利剑。
先后抓住2017年前后汽车座舱大屏化及2022年后智能驾驶行业红利的德赛西威也不例外。这家似乎时刻注重保持先进性的头部Tier 1，正凭借在智驾芯片、产品出海和舱驾一体等等业务领域上，带来新的想象空间。
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