金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,润新微电子(大连)有限公司取得一项名为“一种含半导体场板的器件及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 117976701 B,申请日期为 2024 年 1 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界2024年12月4日消息,国家知识产权局信息显示,润新微电子(大连)有限公司取得一项名为“一种含半导体场板的器件及其制备方法”的专利,授权公告号 CN 117976701 B,申请日期为 2024 年 1 月。
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