近些年来，美国针对中国的科学技术发展领域不停围剿，尤其是半导体芯片领域，如今美国总统拜登就算马上要卸任，但是居然签署文件，将中国140家半导体出口企业列入制裁清单之中。
美国此举，对于已经紧张的中国和美国关系，再一次蒙上了阴影，可是自古以来，中国最不怕的就是见招拆招，美国敢于出招，中国就有办法化解美国的招数，那么，中国到底是如何化解美国招数的？
美围剿中国芯片
此次拜登政府对于中国芯片领域出招，其实不仅仅是将中国136家中国半导体出口企业列入清单之中，而且对于和中国进行半导体合作的四家企业，拜登也列入了清单之中。
还有就是在这之前，拜登继续连续签署文件，继续加大对美国芯片研发创新，和半导体生产制造等企业提供资金支持。
比如大家都知道的台积电，在近期拜登签署的文件之中，至少获得了66亿美元的资金支持。
可以说，在芯片重要的研发创新领域，还有生产制造领域，美国现在不遗余力地对中国出手制裁，想要阻止中国芯片科技继续向前发展。
不过美国以“国家安全”为理由，不仅是美国自己，美国也联合自己的盟友一起，组团打击中国科学技术的发展。
可是中国在科学技术发展领域，不仅没有被打垮，反而越挫越勇，就比如美国看重的半导体芯片领域。
当年华为事件和台积电事件闹得沸沸扬扬，中国不仅产业链面临升级，中国的科学技术研发和创新领域，也面临严重挑战。
可是中国在很短的时间内，不仅芯片研发成功，而且在芯片用途上，中国芯片应用广泛，也给一直以来因为芯片，高枕无忧的其他国家狠狠上了一课，比如将芯片广泛应用于生活之中，其中包括家电类芯片用途。
当然中国芯片研发成功以后，不仅在国内满足中国人自己的需求，在国际上，中国也有芯片出口。
根据近些年来数据统计，中国的芯片出口不断增长，尤其在今年，截止10月份，中国芯片出口总额已经达到了1309亿美元，仅次于美国和韩国。
面对中国在短时间内，中国芯片取得如此傲人的成绩，也不难理解，美国最近就算拜登即将卸任，也着急上火，集中火力，攻击中国芯片领域了。
不过我们刚刚说了，美国有本事攻击，我们自然有本事化解。
中国出招，反击美国
对于任何一项科学技术领域而言，在现实之中，基本上分为研发创新端，原材料供应端，生产制造端，还有销售端四个端口。
美国如今在研发创新端，不断下血本，支持芯片继续研发创新，还有在生产制造端，制裁其他企业，限制他们对中国进行芯片生产出口。
销售端来说，如今全球联系越来越紧密，就算美国不断在销售端搞事。
可是中国的芯片销售还是处于继续稳步增长之中。
那么中国面对美国这次的制裁，中国也作出反击，是的，就是在原材料供应端和销售端两个端口。
首先在原材料供应端，中国最近直接释放大招，要对中国出口的两项物用进行出口管制。
特别是，在原则上，中国不允许镓，锗，锑，还有超硬材料等对美国进行出口，还有，要是石墨对美国出口的话，中国会实施更严格的最终用途和最终用途审查。
镓，锗，锑这些化学原材料，在半导体芯片生产制造之中，这些都是非常关键的原材料。
镓可以提高集成电路的性能和稳定性，锗的话，主要是红外光学和光纤通信的核心要素，还有锑，不仅可以优化材料的电学性能，还是重要的阻燃剂。
还有石墨，石墨用途广泛，不仅可以用于电动汽车领域，而且也可以用于半导体生产制造领域。
中国在原材料供应端进行管制，这也打了美国一个措手不及。
就算美国芯片加大研发和创新，以及美国对于半导体企业进行制裁，限制他们对中国的半导体出口。
可是没有中国原材料的供应，这对芯片发展来说，是非常大的困扰。
而且我们刚刚也说了，这些是两项物用，这些原材料不仅可以当做民事用途，比如我们刚说的半导体领域。
在军事用途上，这些原材料也是军事生产制造的关键原料。
除了在原材料供应端，中国现在已经出招以外，中国国内，目前面对美国的大招，中国多个协会发布声明。
比如汽车，和半导体芯片领域，呼吁国内企业，处于安全考虑，停止购买美国芯片。
总之，中国科学技术的发展，让美国坐立不安，甚至想全方位围剿中国，像当初对待日本那样，阻碍中国科学技术继续向前，可是中国科学技术和制造业已经发展起来，就算美国千方百计阻止，恐怕也有点难！
信息来源：中国加强有关两用物项对美国出口管制（中国新闻网）
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