半导体的风暴来了！美国商务部和安全局最近发布了加强版的出口管制新规，将中国的 140 家公司列入实体清单，限制它们获取美国的半导体产品和技术。虽说半导体制裁已不新鲜，但这次与以往截然不同。你都不能用“制裁”这个词来形容美国人的行径，这分明是科技战，而且双方已然短兵相接。

解答三个网友尤为关心的问题：

第一，为何事件性质变了？

第二，为何我们的应对措施变了？

第三，为何这是中国芯片半导体的拐点？

为什么说这并非一次简单的制裁？因为此次制裁具备三大特征：颗粒度极细、覆盖面极广、下手极狠。这次被列入实体清单的公司多达 140 家，这名单长得您用 5 号字写在 A4 纸上能写 6 到 7 页。

其中很多半导体公司，咱中国老百姓自己都不太了解。倘若你有心把这些公司逐一查一遍，就会发现中国半导体行业无论是浮出水面的还是潜伏水下的公司，全在里面。比如说华为链上的公司仅有 9 家，其中鹏新、旭升、维旭都被标注了最为严苛的制裁。中芯国际的各分公司被区分得清清楚楚，中芯北京、中芯南方、中芯北方都在名单之上。

福建晋华，这家曾被美国扼杀从而消失在大众视野中的企业也赫然在列。张江实验室、中科院微电子所这类科研院所同样未能幸免，甚至那些投资半导体行业的公司也遭了制裁。

同时，新规的覆盖面极广。除了涵盖整个芯片、半导体制造的全链条，从上游的 EDA 材料设备到晶元制造，还全面封锁了所有顶尖产品。除了算力芯片，此次还额外新增了 HBM，也就是高带宽存储芯片。

并且，这些名单中但凡涉及先进制造的公司，还额外增添了一个极其苛刻的附加条款。一方面，面对这些公司所需的产品，无需审批，直接拒绝。同时，有些产品即便来自韩国、日本、荷兰，也不能提供，就是拉着盟友，丝毫不给喘息之机。所以，这些行为能叫制裁吗？这简直就是宣战，双方都不再藏着掖着，科技战正式开打。

正因如此，我们的应对举措也不能像从前那样只是抗议、反对，必须冲上去真刀真枪地硬拼。所以这一回，我们的选择是主动脱钩。

首先，商务部明确声明，不再允许镓锗这类在半导体生产过程中的重要原材料向美出口。此前，虽也有此类消息，但那时叫出口管制，还能申请，如今直接不批了。紧接着，与半导体消费紧密相关的四大行业，中国互联网协会、中国半导体协会、中国汽车芯片协会、中国通讯企业协会共同发声，称美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁大家谨慎采购美国芯片。

这意思很明了吧？脱钩就脱钩，你们的产品我们不要了。注意哟，我们硬拼是有底气的，因为中国是全球最大的芯片消费国，咱们的销售份额占了全球的三分之一。很多细分品类，像算力、存储、汽车包括功率器件，我们的消费额都接近甚至超过 30%。这么讲吧，在商业领域，咱们见过客户抵制商家的，你见过商家制裁客户的吗？这些年，咱们真是做到了“你虐我千百遍，我爱你如初恋”，如今你还得寸进尺，那我只能翻脸不认人。

同时，咱们的硬拼是有准备的。算力芯片就不多说了，像华为的升腾、寒武纪的思元、海光的深钻都是国产性能不错的替代品。而 HBM 芯片，国内至少有长鑫和长江两条线路在同步推进。所以消息传出后，你去观察，很多上市公司发公告，大体意思相同，就是核心技术已在实现国产替代的进程中，所以有影响，但不大。

这里不得不提一下汽车芯片。在此之前，汽车芯片没有制裁压力。从今年 7 月左右就陆续有消息传出，要求咱们自家的车企做芯片自查。核心目的就是让企业排查汽车芯片自主化率的情况，要求整个行业做好被极限施压的准备，12 个月后倘若被强制脱钩，要能扛得住。同时，最新消息称，工信部要求咱们的大型车企加速采购国产芯片。所以你瞧，硬拼并非迫不得已，也不是临时起意，而是有备而来。

最后说说影响。咱们中国有句老话叫“福祸相依，否极泰来”，这件事很可能会成为中国芯片半导体的拐点。从某个角度来讲，到如今这地步，美国能制裁的都制裁了，它已无后招可用，接下来就看咱们怎么行动了。

在此之前，我们或许还存有一些侥幸心理。就拿汽车芯片举例，在汽车中使用的智能芯片，很多企业目前仍采用英伟达的 Orin或者英特尔的 Mobileye。原因很复杂，比如它们的芯片绝对性能确实出色，与模型的适配性也更强，或者还有些历史因素。但如今它们必须转向国产芯片。

注意，中国市场体量实在太大，一旦选择转向就不可逆转。而对于国产芯片公司而言，拿到更多订单就能赚更多钱，赚了钱就能招募更优秀的人才，建立更好的实验室，甚至让中国芯片半导体标准成为通行标准。你要注意，这事儿很重要。

英伟达为什么成功？就是在之前挖矿的浪潮中，它凭借显卡赚了大钱，让 CUDA 成为行业通行标准。比尔盖茨无数次说过，只有向中国提供无限量的芯片，才能延缓中国人自主研发的步伐。反过来说，越强烈的制裁会催生越坚韧的突破，这场芯片战争，中国必胜！