金融界2024年12月5日消息，国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀”的专利，授权公告号 CN 222096583 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀，包括刀身部以及位于刀身部的一侧与刀身部相接的刀刃部，在垂直于刀身部指向刀刃部的方向上，刀刃部包括相对设置的两个侧面，其中，两个侧面呈内凹的圆弧形结构。本实用新型中刀刃部的侧面呈内凹的圆弧形结构，使得切割后的芯片模组边缘呈圆弧形，能够分散边缘应力，进而避免底填胶破裂，有效地提高产品的可靠性，降低生产成本，并且可以扩大产品的设计空间。

本文源自：金融界

作者：情报员