金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市稳耀半导体科技有限公司取得一项名为“红外接收模组及红外接收设备”的专利，授权公告号CN 222106727 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种红外接收模组及红外接收设备，红外接收模组包括红外感光模组、第一基板和封装组件；红外感光模组设置在第一基板的第一表面上；第一基板的第一表面设有第一线路，第一线路用于连接红外感光模组；封装组件设置在第一表面上，用于封装红外感光模组；第一基板的第一侧面设有与第一线路连接的第二线路，第二线路用于焊接控制模块。本技术方案能够在减低成本的同时使得红外接收组件通过第一基板的第一侧面第二线路焊接在控制模块上，使得红外接收模组可以实现侧立接收红外信号。

本文源自：金融界

作者：情报员