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TRENDFORCE在一份报告中称，今年第三季度，台湾半导体制造公司（TSMC，台积电）在全球纯晶圆代工业务中继续保持第一大地位，市场份额增长至 64.9%，而排名第二的韩国三星电子公司则落后很多。

上周一发布的报告显示，台积电第三季度销售额为 235.3 亿美元，较上一季度增长 13%，市场份额从第二季度的 62.3% 上升至 64.9%

报道称，台积电受益于旗舰智能手机产品的上市，以及高性能计算（HPC）设备的强劲需求，帮助其第三季度营收实现增长。

该芯片制造商表示，产能利用率和晶圆出货量也有所增加。

另一方面，由于客户的产品已接近生命周期的末期，且面临来自中国竞争对手在成熟工艺方面的激烈竞争，三星第三季度的销售额为 33.6 亿美元，较上一季度下降 12.4%。

据 TrendForce 称，尽管三星仍保持第二的位置，但其市场份额在第三季度下降至 9.3%，低于第二季度的 11.5%，进一步落后于台积电。

报告称，第三季度，全球顶级纯晶圆代工运营商的总销售额约为349亿美元，环比增长9.1％，打破了新冠疫情期间创下的纪录。

TrendForce 将部分增长归功于先进的 3 纳米 (nm) 工艺的大幅贡献。

报告显示，中国大陆中芯国际第三季度营收为21.7亿美元，市占率为6.0%，排名第三；台湾联电第三季度营收为18.7亿美元，市占率为5.2%，美国格芯第三季度营收为17.4亿美元，市占率为4.8%。

中国华虹集团第三季度实现营收 7.99 亿美元，占据 2.2% 的市场份额，位居第六。

紧随其后的是以色列高塔半导体有限公司，投资额为 3.71 亿美元，占 1%；台湾世界先进半导体公司，投资额为 3.66 亿美元，占 1%；台湾力晶半导体制造股份有限公司，投资额为 3.36 亿美元，占 0.9%；中国大陆晶合集成股份有限公司，投资额为 3.32 亿美元，占 0.9%。

TrendForce 表示，全球对新兴技术的强劲需求预计将在第四季度推动全球十大纯晶圆代工运营商的销售额，而复杂的 5nm 和 3nm 工艺的供应紧张预计将无法满足强劲的需求。

不过，TrendForce 表示，成熟工艺（即 28nm 及较低端技术）的需求在第四季度不会发生太大变化或略有上升。