金融界2024年12月11日消息，国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司取得一项名为“一种电路板铜厚度台阶测试治具”的专利，授权公告号CN 222124233 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种电路板铜厚度台阶测试治具，包括顶板，顶板的下部连接有若干个电路板铜厚度检测单元，电路板铜厚度检测单元包括外框，外框固定连接于顶板的下部，外框的内部设有矩形块，矩形块的下部固定连接有弹簧弹簧的下部固定连接有第探针矩形块的下部固定连接有固定杆，固定杆的下部固定连接有第二探针，本实用新型设有多个单元的电路板铜厚度检测单元和具有高度差的第一探针、第二探针，第一探针、第二探针分别与电路板铜的上表面接触，并通过接线柱和电缆连接输出电信号，当测试过程中测得短路即为符合要求，测试完成后，显示开路状态的区域为不符合要求，以此可以实现批量测试。

本文源自：金融界

作者：情报员