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作者 | 黄昱

编辑 | 刘宝丹

在大模型掀起新一轮的AI浪潮已经两年后,TCL终于要向外界全面展示自己的AI攻略了。

12月11日,2024 TCL全球技术创新大会举办。该大会举办十一届以来,这次是TCL首次将其由内部模式转变为对外交流的形式,并将AI作为大会的主题词。

TCL创始人、董事长李东生表示,这是TCL首次面向全行业开放展示技术创新成果,特别是在AI等新兴技术领域的战略布局和成果。

TCL发布了“TCL全领域全场景AI应用解决方案”, 包括AI智能操作、AI仿真、小T中控大模型、AI电影制作、星智 X-Intelligence2.0等5项创新应用实践。

TCL科技CTO、TCL工业研究院院长闫晓林指出,从B端到C端,从研发、制造到运营,从交互、画质到平台,AI在TCL的应用已经无处不在。

TCL业务聚焦在智能终端、半导体显示、新能源光伏等领域。据悉, 2024年,TCL通过推进落实AI应用,创造经济效益达5.4亿元。

AI将重塑各行各业已成为共识,众多企业已纷纷All in AI。

李东生指出,AI崛起推动产业变革,新旧技术的颠覆深刻影响全球产业格局。当前大模型、生成式AI等人工智能技术快速发展,在众多领域应用不断拓展,进入医疗、金融、交通、制造业,尽管AI技术发展和商业模式尚未成熟,但未来三到五年,AI在部分领域里可能有爆发性的机会。

面对全球科技竞争加剧、AI崛起推动产业变革、创新生态体系有待完善等重重挑战,李东生还分享了TCL的五大技术发展战略。

首先,坚持长期主义,提升战略规划能力。未来TCL还将继续坚持面向未来的前瞻性AI技术研发,聚焦核心资源,发挥全球布局优势,不撒胡椒面,在关键方向构建核心能力,解决实际业务需求,推动技术高效落地。

二是加大原创性技术突破,实现关键领域“弯道超车”。三是以工程商人思维为导向,加快技术创新成果转化;四是通过技术创新改善产品结构,突破中高端市场;五是完善技术创新生态,汇聚全球优质创新资源。

李东生表示,在当前市场竞争中,低价竞争是没有出路,只会陷入无穷的“内卷”,要超越对手就必须争取更多的中高端产品的突破。

技术创新是助力TCL穿越行业周期的重要驱动力,无论在智能终端、半导体显示,还是光伏行业。

在半导体显示领域,经过11年的投入后,TCL华星最近宣布印刷OLED正式量产。

李东生表示,早在十年前,TCL华星就选择将印刷OLED作为下一代显示技术的主要方向,主要有两个因素,一是传统OLED专利已经被头部企业布局,TCL如果在这个领域发展会面临很大的专利限制,此外,印刷OLED比传统OLED更加有竞争力。

押注印刷OLED就意味着,TCL在未来半导体显示领域也能继续保持领先地位。

在如今仍处于行业底部的光伏产业,技术创新更是TCL中环寻求破局的重要举措。

本次大会上,TCL中环研究院副院长张雪囡发布了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon铜栅线组件2项前沿创新成果,这将助力生产更高效率、更低成本的TOPCon电池,推动行业降本增效。

张雪囡表示,现在是从P型转到N型的电池技术,因为这两种型号对材料的要求不一样,N 型单晶需要更高的寿命、更集中的电阻 ,甚至对硅片表面的洁净度、金属含量也有要求。基于产业的技术积累,N型硅片上又叠加了半导体相关的工艺技术,可以让硅片品质更好,同时又保证性价比最优。

所以,智能光伏用大尺寸超薄硅片是TCL中环在硅片方向的差异化竞争优势。

在组件方面,张雪囡介绍道到,电池行业中一直都是用银浆印刷,银本身是贵金属,行业也绕不开这个路径,大家都追求用银包铜等其他金属来替代银,这次TOPCon铜栅线组件是TCL中环首次推出了零银含量的铜栅线组件,在行业也是首发,这可进一步推动行业降低成本。

与此同时,基于铜栅线组件技术,在同等面积下可以让有效电池面积最大化,且比常规产品 的封装密度高 1.2%,并搭配组件无A 面的设计,可以实现产品具有防止积水及积灰的能力,系统端发电增益 3%以上。

在行业重重挑战下,TCL要始终以科技创新为武器,保证自己在全球化发展中获得进一步突破。