据中国日报网报道称，近日，美国商务部发动了对中国芯片产业的新一轮大规模制裁，把140家中国公司拉进了黑名单，不仅限制美国公司和他们做生意，还通过“长臂管辖”牵扯到了大量使用美国技术的第三国企业。但相比前两周外媒炒作的版本，美国实际推出的制裁内容倒是做了明显的弱化。制裁公司数量从200多家缩减到了140家，豁免了荷兰和日本。知情人士向彭博社透露，这是因为荷兰和日本政府不愿合作，美国本土企业也激烈反对，使得美国政府不得不做出妥协。
此举是拜登政府为阻止中国获取和生产有助于推进人工智能，或以其他方式威胁美国国家安全的芯片的能力，而采取的最后一次大规模行动之一。预计特朗普将保留拜登的许多对华强硬措施。该计划包括对输往中国的高带宽存储器芯片实施限制，这种芯片对于人工智能训练等高端应用至关重要；对另外 24 种芯片制造工具和 3 种软件工具实施新的限制；以及对新加坡和马来西亚等国家生产的芯片制造设备实施新的出口限制。
特朗普还没正式上任，美国对华发起的贸易和科技竞争就接踵而至。继此前威胁对中国出口商品加征10%关税后，近日美国政府又发布了最新的对华半导体出口管制措施。这一回，美国政府不仅将136家中国实体列入所谓“实体清单”，还对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制。在此基础上，美国还干涉中国与第三方国家的正常贸易，妄图通过更大范围的“对华脱钩”政策，彻底封死中国的半导体产业链。
自美国商务部将华为及其附属公司列入管制“实体名单”以来，不仅封锁了许多中国高科技企业直接进口美国芯片的通道，也对中国自主研发芯片进行了限制。美国政府似乎认为，只要卡住芯片行业的脖子，中国就会被美国锁住“科技树”，但这种想法明显低估了中国人独立自强、克服困难的决心。越是被封锁围堵，反而越会激发我们的斗志。
而中方的反制很快就来了，我商务部安全与管制局发布公告，明确表示为了维护国家安全和利益、履行防扩散义务，依照《中华人民共和国出口管制法》，中方决定加强对军民两用产品对美国的出口管制。按照公告所言，我们这次对美出口管制的具体内容，主要包括：禁止向美国军事、或者军事出口的企业出口军民两用商品；原则上不予许可镓、锗、锑等军民两用的金属原料对美出口，禁止石墨等军民两用产品对美出口，同时对美国企业实施更加严格的最终用户和最终用途审查。相关措施自发布起开始施行。
中方发言人表示，为维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务，根据《中华人民共和国出口管制法》等法律规定，中方决定加强有关两用物项对美国出口管制。发言人强调，中国政府坚定不移推进高水平对外开放，坚决反对任何泛化国家安全概念的错误做法。中方愿与有关国家和地区加强出口管制领域对话，共同促进全球产业链供应链的安全与稳定。
中国坚持走和平发展道路，致力于维护以联合国为核心的国际体系和国际关系基本准则。反倒是美国，沉迷于冷战旧梦，执着于单极霸权，对国际规则合则用、不合则弃，搞“小圈子”、阵营对抗，是国际秩序的最大乱源。
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