外媒报道称，日本软银集团总裁孙正义计划在今后4年内公布1000亿美元（约7284亿元人民币）规模的对美投资计划。

16日（当地时间），CNBC电视台援引多名消息人士的话报道称，日本软银集团总裁孙正义当天将在美国佛罗里达州海湖庄家会见美国候任总统唐纳德•特朗普，并公布上述计划。

日本软银集团总裁孙正义还计划与特朗普发表联合声明，内容包括创造10万个人工智能（AI）及基础设施建设相关工作岗位。

CNBC解释说：“投资资金可能来自多种地方，包括愿景基金或软银作为大股东的半导体制造商。与软银对Open AI的15亿美元投资一样，可能包括此前公布的资金。”

另外，日本软银集团总裁孙正义在特朗普执政第一届的2016年也发表过类似的言论。

当时软银为了创造5万个工作岗位，同意向美国投资500亿美元。

之前美国媒体报道日本软银集团总裁孙正义正在构思应对人工智能（AI）革命的事业准备，预计最多投资100万亿日元（约4万亿元人民币）。

日本软银集团总裁孙正义的核心构想之一是开发AI专用半导体，目标是像美国英伟达一样，以无厂（fabless，半导体设计专门公司）的形式在2025年春天制作试制品，同年秋天建立量产体制。

软银正在研究在持有90%左右股份的英国半导体设计企业Arm建立新组织的方案。Arm是一家已经向英伟达等提供半导体开发所需电路设计图的公司。

AI专用半导体开发将由Arm的资金和软银集团的支援金充当，在确立量产体制后，还将研究将相关事业部门从Arm中分离出来，置于集团旗下的方案。