金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯长源半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体键合设备引线夹持机构”的专利，公开号 CN 119133079 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体键合设备引线夹持机构，包括：通过在夹持本体内设置夹持调节装置，夹持调节装置包括设置在所述夹持本体内壁的两个固定键，与所述固定键铰接的第一连接杆，与所述连接杆连接的活动键，与所述活动键连接的第二连接杆，所述第二连接杆连接所述夹持臂，两个所述第一连接杆之间滑动连接有活动杆，两个所述活动键之间连接有通电可实现收缩的电活性聚合物模块；采用电活性聚合物模块实现对于芯片的高灵敏的夹持；相比较于现有技术，通过粗调夹持臂与利用电活性聚合物模块细调夹持臂完成对于芯片的夹持，夹持灵敏度更高，响应更快。

本文源自：金融界

作者：情报员