金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:董秘您好:cmp-disk材料 已经导入盛合晶微等封装企业?
公司回答表示:公司目前暂未与上述企业有实质性合作。
本文源自:金融界
作者:公告君
金融界12月20日消息,有投资者在互动平台向三超新材提问:董秘您好:cmp-disk材料 已经导入盛合晶微等封装企业?
公司回答表示:公司目前暂未与上述企业有实质性合作。
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