金融界 2024 年 12 月 20 日消息,国家知识产权局信息显示,汉希科特半导体技术(平湖)有限公司取得一项名为“一种 MEMS 传感器嵌入式封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号 CN 118579714 B,申请日期为 2024 年 6 月。
本文源自:金融界
作者:情报员
金融界 2024 年 12 月 20 日消息,国家知识产权局信息显示,汉希科特半导体技术(平湖)有限公司取得一项名为“一种 MEMS 传感器嵌入式封装结构及其封装方法”的专利,授权公告号 CN 118579714 B,申请日期为 2024 年 6 月。
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