金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件”的专利，公开号CN 119153419 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种电子封装件，主要将电子元件与散热件设于一具有散热层的承载结构的不同区域上，并以封装层包覆该电子元件，且使该散热件通过该散热层热连接该电子元件，以避免该电子元件于散热过程中将其所产生的热能传导至封装层中而导致该电子元件周围过热的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员