证券之星消息,根据天眼查APP于12月19日公布的信息整理,苏州高芯众科半导体有限公司D轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括基石基金,国中常荣资产,乾融控股,维信诺,北城资本。
苏州高芯众科半导体有限公司是一家半导体真空腔体零部件制造厂商,高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板,分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。
证券之星消息,根据天眼查APP于12月19日公布的信息整理,苏州高芯众科半导体有限公司D轮融资,融资额超亿人民币,参与投资的机构包括基石基金,国中常荣资产,乾融控股,维信诺,北城资本。
苏州高芯众科半导体有限公司是一家半导体真空腔体零部件制造厂商,高芯众科面向两大核心行业——半导体、液晶面板,分别设有三条产线——核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造及研发、稀土陶瓷业务。
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