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当前芯片战场风云突变，钻石芯片强势来袭，尤其是这三大核心企业，或将领航国产替代破局！
近期，北大联合团队独辟蹊径，成功开发出能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法。
高品质金刚石薄膜兼具可加工平面，适配微纳加工，超柔性特质赋能弹性应变工程与变形传感应用，突破厚膜局限，为金刚石薄膜在电子、光学等多领域开拓全新应用疆界，引领行业迈向新高度。
与碳化硅相比，钻石芯片成本可便宜30%，所需材料面积仅为Sic芯片1/50，减少3倍能量损耗，并将芯片体积缩小4倍，是已知热导率最高的材料。
英伟达新一代Blackwell处理器在高容量服务器机架中存在严重的过热问题，导致设计调整和项目延期，引发了谷歌、Meta和微软等主要客户的担忧。
而金刚石芯片，则因其卓越的载流子迁移率、导热性、介电击穿强度以及从红外到深紫外的超宽带隙和光学透明度，完美解决了这一难题，成为芯片技术突破的核心方向。
因此，英伟达、华为等等大厂纷纷开启布局，华为更是在11月22日公布关键技术专利，通过混合键合技术实现硅基与金刚石衬底三维集成，大幅提升芯片散热与可靠性，让金刚石芯片成为资本竞相追逐的热点。
在此关键赛道，三大核心企业脱颖而出：
第一家：四方达
与郑州大学进行CVD金刚石技术合作，在相关应用领域提升高纯度、大尺寸CVD金刚石研制能力。
第二家：力量钻石
全资子公司与台湾捷斯奥企业有限公司签订半导体高功率金刚石半导体项目，致力于研究半导体散热功能性金刚石材料。
第三家公司：最具翻倍潜力
全球CVD法金刚石生产王者，国内超硬材料行业的领军者！占据国内1/3市场产能，成功攻克多晶金刚石热沉片散热难题，是国内规模领先、品种最齐全、产业链最完整的超硬材料供应商。与华为携手共进先进封装玻璃转接板集成芯片项目，近期获中央结算与机构低位大举抢筹，股价初启上扬，成长潜力不可限量！老规矩，想知道的朋友，莱蚣众呺：秦板，名字是秦板，别搞错了，发送“小牛”即可免费领取，记得保存收藏，新来的伙伴点点关注！
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