国内终于有企业撂下狠话了“2027年芯片要100%实现去美化”！
此等豪言壮志，仿若一颗重磅炸弹在科技界掀起惊涛骇浪，可见核心零部件“去美化”的决心，而这一切都是被迫无奈。这些年，美一系列的芯片规则犹如一颗颗子弹一般，既射向了个别中企，也射向了整个中国芯片产业。
要知道，拇指般大小的一颗芯片就是现代科技产业的“心脏”，没有芯片，通讯、AI、自动驾驶等前沿科技领域都将陷入停滞，所以这些年老美一直凭借技术先发优势、市场生态优势与中国掰手腕。
中美最大芯片赌局来了
一方面是对中企断供，希望通过断供基础软硬件设施打乱其发展节奏；另一方面是“去中化”，怂恿盟友其本土企业禁止采购来自中企的零部件，包括其他行业产品。同时还设定了一个目标，到 2027 年务必确保 80% 的产品摆脱对中国制造的依赖，简单来说，美希望通过在供应链、市场等方面大作为张，为赢得对我国的战略竞争创造条件。
但我国绝不会坐以待毙，面对重重封锁与限制，中国企业鼓足干劲，全力以赴奋起直追。此前官方发布公告，宣布2027年将芯片自给率提升到70%，而这两年的时间，不管是芯片国产化比例，还是关键技术的攻坚突破，前进的步伐既快速又有力。
公开数据显示，今年前11个月，我国集成电路出口1.03万亿元，增幅高达20%。而7nm矿卡、Mate60、70系列的回归，也从侧面印证了国产芯生产工艺取得了突破。而当西方听到这些数据时，也不禁眉头一紧。
而此时国内终于也有企业发声“要在2027年实现100%芯片去美化”，可见这破釜沉舟、向死而生的勇气。
为什么“中、美”去“美、中”化的时间会定在2027年？
其实2027年是一个关键节点，这场巅峰对决，美占据了绝对的“先发优势”，但到2027年，传统制造工艺基本发展到了物理极限。
此前台积电、三星两大科技巨头公布了半导体工艺路线图，目标是在2027年2nm工艺芯片实现高良率规模量产，日本芯片巨头Rapidus也力争在2027年实现2nm芯片量产，美本土芯片巨头英特尔也将会到2027年左右将工艺提升到intel20A，差不多是2nm工艺的水平。
而当传统工艺捅到天花板，中国芯片制造工艺与世界一流水准的差距也就会越来越小，这两三年的时间只需要拼命自研，慢慢补齐短板，一步一个脚印，实现100%芯片去美化的目标并不是没有可能，是不是这场芯片赌局的博弈感瞬间就强了？
谁能笑到最后？
我国有全球最大的芯片市场，美芯片对中国市场的依存度也非常高。数据显示，美芯片企业每年的营收中，超过三分之一的份额来源于中国市场，如此规模的 “丰厚收益源”，一旦失去犹如割肉之痛。
当然，高端芯片想要取代美芯片也并非易举之事，但架不住中国的应对策略非常灵活，比如通过研发优势、先进封装技术优势弥补制造工艺上的弱点；通过拓展南亚、东南亚、中东等市场，通过提升市场优势提升研发力度，实现曲线救国。
反观他们，在实现技术领先后便开始拉帮结伙，干扰对手正常发展，这种逆全球化的操作，最后必然反噬自身，侵蚀自己的发展根基，害人害己，笑不到最后！
因为，中西这场芯片大赌局才刚开始，我们已能前行路上的所有障碍，避而远之方可迎刃而解。
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