2025年半导体制造市场展望|基板

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

中国的高需求将继续推动设备销售增长。

TechInsights发文称，2024年，半导体行业已经出现分化，消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软，而人工智能领域的发展继续推动GPU和高带宽存储器（HBM）的增长。由于人工智能领域使用的半导体成本高昂，IT预算中的采购量有限，因此对晶圆需求的影响并不显著。然而，近年来芯片尺寸变大的趋势增加了每个封装的硅用量。今明两年晶圆需求量超过单位出货量的情况就说明了这一点。

随着我们步入2025年，我们对年初的广泛复苏不太乐观。TechInsights预计，上半年半导体销售额将连续持平，而下半年则将实现更强劲的增长。分立器件、模拟器件和光电器件制造商仍面临库存挑战，需要在这些库存被消化之后，我们才能期待广泛增长的恢复。

从积极的一面来看，随着全年利率呈下降趋势，我们预计消费者信心将得到改善。消费者重拾信心后，可能会优先考虑高价值商品的购买，这将提振消费电子市场，并为汽车行业带来良好的助力。

TechInsights发布了2025年半导体制造市场五大展望：

增加投资将支持制造产能提升

由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。

中国的高需求将继续推动设备销售增长

2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。

此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。

先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显

2025年，先进封装将继续成为半导体制造工艺中更重要的组成部分，有助于优化功率、性能和面积，同时降低成本。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封装领域的一大趋势，因为玻璃基板具有更好的热稳定性、机械稳定性和出色的平整度，可提高互连密度，从而实现与AI芯片配套使用的高密度和高性能封装。

关键子系统收入将在2025年达到峰值

2025年对于半导体和子系统市场而言将是关键的一年。随着AI、降息和消费者更换周期都将在2025年趋于一致，行业驱动力将得到充分利用。这些驱动力正在推动对供应链的更多投资，从而为子系统市场提供支持。与过去几年的碎片化市场不同，这一投资将使更广泛的设备和子系统市场在2025年实现15%的增长。

2025 年测试市场将实现两位数增长

到2025年，半导体测试市场（包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板）将取得显著发展。主要驱动因素包括对AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，导致IC更加复杂、密度更高。我们预计先进测试解决方案将激增，以确保下一代节点的可靠性和大规模性能。