金融界 2024 年 12 月 24 日消息,国家知识产权局信息显示,今台电子(惠州)有限公司取得一项名为“一种贴片式发光二极管封装结构封装工艺”的专利,授权公告号 CN 110265536 B,申请日期为 2019 年 6 月。

本文源自:金融界

作者:情报员