金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，常州旺童半导体科技有限公司取得一项名为“晶圆片生产用新型边缘打磨装置”的专利，授权公告号 CN 222199938 U，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆片生产用新型边缘打磨装置，属于晶圆加工的技术领域，其包括工作台、安装在工作台上的打磨机构及用于夹持并驱动晶圆片旋转的夹持机构，所述打磨机构包括固定在工作台上的第一伺服直线导轨滑台，所述第一伺服直线导轨滑台的滑台上固定有打磨板。本申请通过在晶圆片的四角处进行吸附固定，不会对晶圆片的有效工作面造成影响，不会影响晶圆片后期的芯片制作，能够极大减少芯片产品的报废率，进而提高生产效率，同时，夹持机构夹持稳定并配合底部支撑平衡组件使用，能够确保晶圆片旋转平稳，使得晶圆片被加工的圆润整齐。

本文源自：金融界

作者：情报员