金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，安世有限公司申请一项名为“半导体芯片封装和方法”的专利，公开号 CN 119181647 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，提供了一种制造用于半导体封装的制造中间体的方法所述方法包括：提供芯片；将所述芯片至少部分地密封在模塑化合物内；以及使所述芯片减薄。进一步提供了一种用于半导体封装的制造中间体，包括：具有第一表面和第二表面的芯片；以及密封所述芯片的模塑件；其中所述芯片的所述第一表面被暴露出来。

本文源自：金融界

作者：情报员