日本半导体设备，赚翻了|先进制程|日本|韩国

文 | 半导体产业纵横，作者 | 丰宁

在半导体产业的浪潮中，日本正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。

01 日本半导体设备，赚大发了

近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计数据显示，2024年11月日本芯片设备销售额（3 个月移动平均值，含出口）达 4057.88 亿日元，较去年同月大幅增长 35.2%。

来源：SEAJ

若要更清晰直观的感受日本半导体设备销售的强劲态势，可以通过以下几个指标了解：

日本半导体设备销售额连续第11个月实现同比增长。
同比增幅连续8个月达到两位数（10%以上）水平。
11月创下26个月以来的最大同比增幅。
月销售额已连续第13个月突破3000亿日元。
11月创造自1986年开始统计以来，历史最高销售纪录。

上述五点，足以凸显日本半导体设备的火热态势。

从累计数据来看，2024 年 1 - 11 月期间日本芯片设备销售额累计达39922.35 亿日元，相较于去年同期显著增长 20.9%。对比历年同期数据，已超越 2022 年的35451.02 亿日元，再创历史新高。

02 日本半导体设备，低迷与成长

在全球半导体产业的版图中，日本作为半导体材料领域的强国地位广为人知。多数半导体材料及耗材的头部供应企业源自日本，不少还占据着绝对领先地位，部分产品甚至呈现垄断态势。

而在半导体设备领域，日本同样展现出其关键作用，拥有不容忽视的影响力。

如图所示，2010年之前日本一直与美国争夺设备市场份额的领先地位。然而自2012年开始日本的市场份额急剧下降，到2022年已降至不到美国市场份额的一半，仅为24％。

只不过从全球半导体设备市场来看，日本厂商依旧居于前列。

2023年全球前十大半导体设备制造商分别为阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊、迪恩士、ASM国际、爱德万测试、迪斯科和泰瑞达。

其中阿斯麦、ASM国际属于荷兰半导体设备公司；应用材料、泛林、科磊、泰瑞达属于美国半导体设备公司；东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科属于日本半导体设备公司。

据悉，在全球半导体市场中，日本芯片设备以销售额换算的全球市占率达3成，仅次于美国，位居全球第二。

目前，AI芯片制造的核心瓶颈在于台积电先进封装产能的紧缺。台积电2024年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于2024年预估产能35万片。

与此同时，各大领先的封测厂商和集成设备制造商（IDM）正积极开发各自的2.5/3D封装平台，并逐步进入产能扩张的加速阶段。全球先进封装产能的扩张将显著拉动后道设备订单的增长，同时在RDL、TSV、Bumping等工艺上对前道设备的需求也呈现出上升趋势。

在这一过程中，前道设备如光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等的需求不可或缺。而后道设备方面，与传统封装相比，2.5/3D先进封装对设备的使用和要求有所增加，主要体现在贴片机、研磨机、临时键合/解键合设备、测试机等设备上。

从各厂商的主营产品来看，日本东京电子产品包括涂胶显影设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备；迪恩士产品涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗设备；爱德万测试产品包括后道测试机和分选机；迪斯科主营半导体制程用各类精密切割、研磨和抛光设备。

据悉，迪斯科的减薄和切割设备市场份额约为75%，爱德万的测试机市场份额超过50%。

03 中国是主要出口对象国

中国是日本半导体设备主要的出口对象国。

日媒依据日本财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零组件、平板显示器制造设备面向中国的出口额占比，发现自 2023 年 7-9 月以来，出口至中国占比已连续三季超过 50%。

从上图中也可以发现，从中国进口设备的地域上看，自2021 年以来，来自日本的设备进口占比一直位居第一。后来自2023年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了日本。之后在12月前后，两地设备进口金额相差不大，日本再居前列。

再看2024年日本半导体设备出口金额走势。

日本半导体制造装置协会数据显示，从实际金额来看，2024 年 1-3 月相关设备对中国的出口额达到 5212 亿日元，与 2023 年同期相比增加 82%。

2024年1~6月，面向中国大陆市场的占比接近5成。该统计周期内，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史新高。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并一直保持强劲势头。

这一系列数值可以凸显两个要点：第一，中国是日本半导体设备的主要出口国；第二，中国半导体设备市场增速迅猛。而中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。

值得一提的是，在2023年5月23日，日本经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并于7月23日实施。

就当前而言，那些不属于先进产品用途范畴的设备尚未被列入管制范围之内，然而市场上对于出口管制将会扩展至这些设备的预期却在不断增强。日本半导体设备巨头Tokyo Electron的首席执行官河合俊树指出：“中国大陆提前订购的订单越来越多”。

荷兰阿斯麦（ASML）的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示：“中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺”。2024年1~6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。

另一方面，中国大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，减少27％。在智能手机和个人电脑市场复苏缓慢的情况下，由于纯电动汽车（EV）市场增长放缓，半导体厂商对投资表现出谨慎态度。虽然人工智能（AI）用数据中心使用的最先进半导体投资已经全面启动，但无法弥补下滑部分。

04 半导体设备公司，怎么看？

日本半导体设备厂商的业绩表现也凸显了中国市场的重要性。

东京电子近半收入来自中国大陆

以东京电子为例，从区域营收来源占比来看，截至2024年3月一季度，东京电子47%以上营收来自中国大陆，而在截至6月的二季度，将近50%营收来自中国大陆。

东京电子指出，与上一个财年相比，成长趋势强劲，因为中国大陆积极投资成熟半导体。

迪恩士第二季度中国大陆市场营收暴涨193%

迪恩士的财务报告中也有类似信号传出，2024年第二季度，迪恩士于日本市场的营收（销售额）同比增长21%至184亿日元、占整体营收比重为14%（去年同期为15%）；中国台湾市场营收同比增长9%至227亿日元、占比为17%（去年同期为21%）；中国大陆市场营收暴涨193%至618亿日元，占比自去年同期的21%暴涨至46%，居所有市场之首；韩国市场营收萎缩14%至61亿日元，占比5%（去年同期为7%）；北美市场营收下滑35%至140亿日元，占比11%（去年同期为22%）；欧洲市场营收大跌55%至49亿日元、占比4%（去年同期为11%）。

爱德万上调业绩预测，受益中国市场

近年来，海外业务已成为爱德万营收的主要驱动力，其营收占比持续稳定在 95%以上，中国成为最大收入来源地。

前不久，爱德万再次上调2024会计年度业绩预测，营收预计达6400亿日元（约41.9亿美元），同比增长31.6%。

营业利益和净利预测分别为1650亿日元和1220亿日元，均为上一会计年度的两倍。此次上调主要得益于生成式AI（GenAI）相关半导体需求的增长，以及SoC和HBM相关设备事业的顺利发展。

爱德万指出，中国台湾的HPC与AI相关半导体厂设备投资，以及韩国的存储器、HPC、AI相关SoC封测系统投资，是推动其业绩持续上修的主要原因。

05 日本半导体设备，再拾上行？

日前，SEAJ上修了日本制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）日本半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522亿日元，相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史新高纪录。

SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额由原先预估的44,383亿日元上修至46,774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度日本半导体设备销售额将同比增10.0%至51,452亿日元，年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。