每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请问珠海兴科CSP封装基板项目目前是否达到满产？如果没有满产的话是哪些原因导致的呢？

兴森科技（002436.SZ）1月6日在投资者互动平台表示，珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段，整体订单情况有所好转。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。